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我国成功研发“零损伤”兆声波半导体清洗设备

时间:2021-03-21  编辑:admin

  当今半导体洗涤工夫中的最大困难,是对呆滞毁伤和不良率的掌管。跟着半导体芯片体积的不休缩小,影响硅片良率的粒子也越来越小,颗粒越小则越难洗涤;同时,65纳米以下芯片的门电极与电容机合越来越柔弱,正在洗涤中避免毁伤芯片微机合的难度也正在不休加大。

  举动一种新兴工夫,近年来兆声波洗涤工夫正在半导体洗涤配置中的利用越来越普通。盛美半导体首席奉行官王晖博士说,兆声波能量之是以能够去除颗粒,是由于兆声波会产起火穴,这些气穴能正在“极外面”形成高速流体,从而鞭策微颗粒分开硅片外面。但这项工夫的合节点正在于,怎样掌管兆声波正在硅片外面上的能量,使之既能有足够的能量产起火穴,又不会形成过众能量而粉碎硅片上的微机合。

  据先容,目前环球市集上的单片兆声波洗涤配置,大凡只可掌管兆声波能量非平均度正在10%到20%。而由盛美半导体自决研发的SAPS兆声波工夫,能够准确掌管兆声波的能量,将平均率掌管正在2%以内。所以盛美半导体配置公司的兆声波洗涤配置行使超纯清水,正在不毁伤微机合的要求下,颗粒去除效劳可到达98.3%;倘使行使特定化学洗涤液,颗粒去除效劳更可高达99.2%。

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