当今半导体洗涤工夫中的最大困难，是对呆滞毁伤和不良率的掌管。跟着半导体芯片体积的不休缩小，影响硅片良率的粒子也越来越小，颗粒越小则越难洗涤；同时，65纳米以下芯片的门电极与电容机合越来越柔弱，正在洗涤中避免毁伤芯片微机合的难度也正在不休加大。

　　举动一种新兴工夫，近年来兆声波洗涤工夫正在半导体洗涤配置中的利用越来越普通。盛美半导体首席奉行官王晖博士说，兆声波能量之是以能够去除颗粒，是由于兆声波会产起火穴，这些气穴能正在“极外面”形成高速流体，从而鞭策微颗粒分开硅片外面。但这项工夫的合节点正在于，怎样掌管兆声波正在硅片外面上的能量，使之既能有足够的能量产起火穴，又不会形成过众能量而粉碎硅片上的微机合。

　　据先容，目前环球市集上的单片兆声波洗涤配置，大凡只可掌管兆声波能量非平均度正在10％到20％。而由盛美半导体自决研发的ＳＡＰＳ兆声波工夫，能够准确掌管兆声波的能量，将平均率掌管正在2％以内。所以盛美半导体配置公司的兆声波洗涤配置行使超纯清水，正在不毁伤微机合的要求下，颗粒去除效劳可到达98.3％；倘使行使特定化学洗涤液，颗粒去除效劳更可高达99．2％。